核心部件高壁垒构筑高集中格局，上游国产化加速突破。从全球格局看影像行业头部垄断特征显著，医学影像设备属于为数不多的高垄断高集中度细分子行业，根据西门子2018年公布数据，GPS医疗（GE、Philips、Siemens）三家份额全球占比68%以上，在高端的Advanced Therapies CR3更是高达80%。产业链纵向看，全球关键核心部件大多集中在GPS及少数第三方厂商手中，目前仅少数国产整机厂商及第三方上游部件商实现自研自产，高端产品核心零部件绝大部分依赖进口，上游的垄断造就全球影像设备高度集中的格局。产业链对比看，国产替代中游整机先行，上游核心部件国产厂商技术替代滞后。国内厂商盈利薄、成长慢、中低端的原因几何？国内整机生产过程更多为组装集成，高采购成本压缩国内影像企业空间，采购受限制约高端化，中低端加速竞争，进一步弱化公司盈利能力，国产企业打破GPS垄断及提高盈利的关键一环就是核心部件的突破甚至创新。国内以联影医疗为代表的整机厂商正跨越集成阶段，国产第三方部件厂商也逐步形成对影像供应链的赋能，加速布局上游核心部件，实现核心部件（如CT探测器、球管、高压发生器、超导磁体、超声换能器等）的加速突破。
窥核心部件之“核心”，见国产供应链“破壁”与“差异”，判国产高端进取之势。影像设备核心部件成本占比高，DR三大核心部件平板探测器+高压发生器+X射线管成本占到整机成本的50%+，CT三大核心部件球管+CT探测器+高压发生器成本占比为65%, MR核心部件磁体+GPA+RFPA+谱仪+线圈成本总计占比可高达80%。本文全方位梳理了影像设备（CT、MR、XR、PET/CT、超声）核心部件，总体来看，国内已经形成影像核心部件的国产化趋势，但结构上主要集中在中低端的部件突破。拨开核心部件之“芯”，我们进一步解析 “上游的上游”，判断核心部件技术壁垒卡位的环节，明晰国产追赶进口瓶颈与否：核心部件中的CT探测器（闪烁体、硅光电倍增管（SiPM）、ASIC芯片）、CT球管（金属陶瓷管、液态金属轴承、阳极直接冷却技术）、高压发生器、超声探头（压电晶体、FPGA、波束合成芯片）等国产均有突破，但主要依赖外购，国内高端技术水平和产品性能与国际巨头仍有较大差距。DR（闪烁体、光电传感技术）、MR（超导磁体、GPA等）、PET探测器（LYSO闪烁体）等零部件国产厂商自主化与高端化程度相对较高，其中国产影像龙头联影成为我国第一家实现大部分核心部件自主研发的企业，并引领关键零部件自主生产与国产替代的创新浪潮。
